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化學鍍鎳工藝對金剛石/銅復合材料表面鍍層性能的影響

徐超 賈成廠 郭宏 白智輝 李明

徐超, 賈成廠, 郭宏, 白智輝, 李明. 化學鍍鎳工藝對金剛石/銅復合材料表面鍍層性能的影響[J]. 工程科學學報, 2013, 35(11): 1500-1506. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2013.11.002
引用本文: 徐超, 賈成廠, 郭宏, 白智輝, 李明. 化學鍍鎳工藝對金剛石/銅復合材料表面鍍層性能的影響[J]. 工程科學學報, 2013, 35(11): 1500-1506. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2013.11.002
XU Chao, JIA Cheng-chang, GUO Hong, BAI Zhi-hui, LI Ming. Effect of electroless nickel plating process on the properties of the plating layer on diamond/Cu composite materials[J]. Chinese Journal of Engineering, 2013, 35(11): 1500-1506. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2013.11.002
Citation: XU Chao, JIA Cheng-chang, GUO Hong, BAI Zhi-hui, LI Ming. Effect of electroless nickel plating process on the properties of the plating layer on diamond/Cu composite materials[J]. Chinese Journal of Engineering, 2013, 35(11): 1500-1506. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2013.11.002

化學鍍鎳工藝對金剛石/銅復合材料表面鍍層性能的影響

doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2013.11.002
基金項目: 

國家高技術研究發展計劃資助項目(2008AA03Z505)

詳細信息
    通訊作者:

    賈成廠,E-mail:jcc@ustb.edu.cn

  • 中圖分類號: TB333;TQ153.1+2

Effect of electroless nickel plating process on the properties of the plating layer on diamond/Cu composite materials

  • 摘要: 通過在金剛石/銅復合材料表面上化學鍍鎳的方法使表面金屬化以改善其焊接性.研究了鍍鎳工藝對Ni-P合金鍍層中磷含量的影響,以及不同磷含量對鍍層的結合強度、耐蝕性和AgCu28釬料鋪展性的影響,并對鍍層的工藝與厚度進行了優化.AgCu28釬料在磷質量分數為5.8%~8.7%的鍍層上均表現出較好的鋪展性,且含磷8.7%的鍍層比磷含量低的鍍層的耐蝕性要好.綜合考慮鍍層與基體的結合強度和釬料在鍍層上的鋪展性,認為鍍覆時間為10~20 min的鍍層,即厚度為5~8μm時,鍍層性能最理想.

     

  • 加載中
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出版歷程
  • 收稿日期:  2012-10-02

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