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熱暴露對Al-Cu-Mg-Ag合金組織和性能的影響

夏卿坤 劉志義 李云濤 胡冠昱 劉延斌

夏卿坤, 劉志義, 李云濤, 胡冠昱, 劉延斌. 熱暴露對Al-Cu-Mg-Ag合金組織和性能的影響[J]. 工程科學學報, 2008, 30(6): 625-629,663. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2008.06.006
引用本文: 夏卿坤, 劉志義, 李云濤, 胡冠昱, 劉延斌. 熱暴露對Al-Cu-Mg-Ag合金組織和性能的影響[J]. 工程科學學報, 2008, 30(6): 625-629,663. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2008.06.006
XIA Qingkun, LIU Zhiyi, LI Yuntao, HU Guanyu, LIU Yanbin. Effect of thermal exposure on the microstructure and properties of Al-Cu-Mg-Ag alloy[J]. Chinese Journal of Engineering, 2008, 30(6): 625-629,663. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2008.06.006
Citation: XIA Qingkun, LIU Zhiyi, LI Yuntao, HU Guanyu, LIU Yanbin. Effect of thermal exposure on the microstructure and properties of Al-Cu-Mg-Ag alloy[J]. Chinese Journal of Engineering, 2008, 30(6): 625-629,663. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2008.06.006

熱暴露對Al-Cu-Mg-Ag合金組織和性能的影響

doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2008.06.006
基金項目: 

國家重點基礎研究發展計劃資助項目(No.2005CB623705-04)

詳細信息
    作者簡介:

    夏卿坤(1963-),男,博士研究生;劉志義(1962-),男,教授,博士,E-mail:liuzhiyi@mail.csu.edu.cn

  • 中圖分類號: TG146.2+1

Effect of thermal exposure on the microstructure and properties of Al-Cu-Mg-Ag alloy

  • 摘要: 研究了Al-Cu-Mg-Ag合金經時效處理165℃×2h(欠時效態)后,在不同溫度(150~300℃)和不同時間(0~1000h)熱暴露后的顯微組織和性能.結果表明:在150℃熱暴露下,隨時間延長,其剩余強度先上升后下降,強度峰值出現在100h。在1000h后合金力學性能相對欠時效態無明顯下降;在200~300℃熱暴露時,合金的強度隨時間的延長而下降,延伸率隨著時間的延長而增大;在300℃熱暴露時,合金的強度明顯下降,暴露10h后其抗拉強度為272.5MPa,100h后其抗拉強度降至114.5MPa.欠時效狀態的合金組織主要為均勻細小分布Ω相;隨著暴露溫度的升高,Ω相長大并粗化,晶界無析出帶(PFZ)變寬.

     

  • 加載中
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出版歷程
  • 收稿日期:  2007-03-29
  • 修回日期:  2007-05-15
  • 網絡出版日期:  2021-08-06

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