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Si對無壓浸滲SiCp/Al復合材料顯微組織與熱導率的影響

馬強 何新波 任淑彬 曲選輝

馬強, 何新波, 任淑彬, 曲選輝. Si對無壓浸滲SiCp/Al復合材料顯微組織與熱導率的影響[J]. 工程科學學報, 2008, 30(1): 45-48,62. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2008.01.002
引用本文: 馬強, 何新波, 任淑彬, 曲選輝. Si對無壓浸滲SiCp/Al復合材料顯微組織與熱導率的影響[J]. 工程科學學報, 2008, 30(1): 45-48,62. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2008.01.002
MA Qiang, HE Xinbo, REN Shubin, QU Xuanhui. Effect of Si on the microstructure and thermal conductivity of pressureless infiltrated SiCp/Al composites[J]. Chinese Journal of Engineering, 2008, 30(1): 45-48,62. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2008.01.002
Citation: MA Qiang, HE Xinbo, REN Shubin, QU Xuanhui. Effect of Si on the microstructure and thermal conductivity of pressureless infiltrated SiCp/Al composites[J]. Chinese Journal of Engineering, 2008, 30(1): 45-48,62. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2008.01.002

Si對無壓浸滲SiCp/Al復合材料顯微組織與熱導率的影響

doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2008.01.002
基金項目: 

國家自然科學基金資助項目(No.50404012)

詳細信息
    作者簡介:

    馬強(1982-),男,碩士研究生;何新波(1970-),男,教授,博士

  • 中圖分類號: TB333

Effect of Si on the microstructure and thermal conductivity of pressureless infiltrated SiCp/Al composites

  • 摘要: 研究了Al-8Mg基體中添加Si對無壓浸滲SiCp/Al復合材料顯微組織和熱導率的影響.結果表明,Si能夠改善Al與SiC的潤濕性,減少復合材料孔隙度,抑制界面反應,提高相對密度.不含Si時,Al與SiC界面反應嚴重,并且潤濕性較差,導致復合材料的熱導率和相對密度較低;當基體中添加質量分數12%的Si時,界面反應受到完全抑制,熱導率取得最大值;進一步提高基體中Si含量,由于鋁基體的熱導率隨Si含量的增加而降低,導致復合材料的熱導率也隨之降低.

     

  • 加載中
計量
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出版歷程
  • 收稿日期:  2006-10-30
  • 修回日期:  2007-03-08
  • 網絡出版日期:  2021-08-06

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