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注射成形制備SiCp/Al復合材料電子封裝盒體的預成形坯

褚克 賈成廠 梁雪冰 曲選輝

褚克, 賈成廠, 梁雪冰, 曲選輝. 注射成形制備SiCp/Al復合材料電子封裝盒體的預成形坯[J]. 工程科學學報, 2007, 29(5): 470-474. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2007.05.006
引用本文: 褚克, 賈成廠, 梁雪冰, 曲選輝. 注射成形制備SiCp/Al復合材料電子封裝盒體的預成形坯[J]. 工程科學學報, 2007, 29(5): 470-474. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2007.05.006
CHU Ke, JIA Chengchang, LIANG Xuebing, QU Xuanhui. Fabrication of the electronic package box preform of SiCp/Al composites by powder injection molding[J]. Chinese Journal of Engineering, 2007, 29(5): 470-474. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2007.05.006
Citation: CHU Ke, JIA Chengchang, LIANG Xuebing, QU Xuanhui. Fabrication of the electronic package box preform of SiCp/Al composites by powder injection molding[J]. Chinese Journal of Engineering, 2007, 29(5): 470-474. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2007.05.006

注射成形制備SiCp/Al復合材料電子封裝盒體的預成形坯

doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2007.05.006
基金項目: 

民口配套研制項目(No.28300007)

國家自然科學基金資助項目(No.50274014)

詳細信息
    作者簡介:

    褚克(1982-),男,博士研究生;賈成廠(1949-),男,教授,博士生導師

  • 中圖分類號: TB332

Fabrication of the electronic package box preform of SiCp/Al composites by powder injection molding

  • 摘要: 對碳化硅陶瓷注射喂料進行流變性能分析后得到合適的注射喂料.通過注射工藝和后續的脫脂-預燒結工藝成功制備出壓滲用SiCp封裝盒體的預成形坯.結果表明:SiCp裝載量為65%,粘結劑成分為70%PW(石蠟)+29%HPDE(高密度聚乙烯)+1%SA(硬脂酸)的喂料在較寬的剪切速率和溫度范圍內均具有良好的注射性能;在合適的注射參數下可以制得完整無缺陷的注射坯;采用溶劑脫脂與熱脫脂兩步脫脂工藝,可以成功脫除注射坯體中的粘結劑,在1150℃進行預燒結,制備出了具有良好外觀形貌、足夠強度以及適中連通孔隙的預成形坯,可以滿足后續加壓滲鋁制備SiCp/Al復合材料的封裝盒體實驗的要求.

     

  • 加載中
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出版歷程
  • 收稿日期:  2006-02-05
  • 修回日期:  2006-05-25
  • 網絡出版日期:  2021-08-16

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