摘要:
為提高單晶硅納米切削表面質量的同時, 不影響加工效率, 以掃描電子顯微鏡高分辨在線觀測技術為手段, 在真空環境下開展了單晶硅原位納米切削實驗研究.首先, 利用聚焦離子束對單晶硅材料進行樣品制備, 并對金剛石刀具進行納米級刃口的可控修銳.然后, 利用掃描電子顯微鏡實時觀察裂紋的萌生與擴展, 分析了單晶硅納米切削脆性去除行為.最后, 分別采用刃口半徑為40、50和60 nm的金剛石刀具研究了晶體取向和刃口半徑對單晶硅脆塑轉變臨界厚度的影響.實驗結果表明: 在所研究的晶體取向范圍內, 在(111)晶面上沿[111]晶向進行切削時, 單晶硅最容易以塑性模式被去除, 脆塑轉變臨界厚度約為80 nm.此外, 刀具刃口半徑越小, 單晶硅在納米切削過程中越容易發生脆性斷裂, 當刀具刃口半徑為40 nm時, 脆塑轉變臨界厚度約為40 nm.然而刀具刃口半徑減小的同時, 已加工表面質量有所提高, 即刀具越鋒利越容易獲得表面質量高的塑性表面.