摘要: 本文介紹了熱膨脹示差法測量金屬與陶瓷的封接應力的裝置,參考陶瓷電子管的制管工藝要求,用這種設備測定了兩種Fe-Ni-Co膨脹合金<牌號4J29、4J33>、無氧銅等與95%Al₂O₃陶瓷制成的封接件,在室溫800℃之間瓷件應變量隨溫度的變化曲線,實驗表明,對具有“因瓦反常”效應的4J29、4J33合金,室溫封接應力不是決定于在焊接溫度時兩種材料的膨脹差,而是決定于在合金居里溫度<約400℃>的膨脹差值,在此溫度,合金的平均線膨脹系數越低于陶瓷,室溫封接應力越低,這一結果和用電阻應變儀法測量的相一致,封接過程中的應力松弛作用表明了產生這種現象的原因。實驗還表明,在高溫下的焊料變形和無氧銅的塑性變形均對封接應力有顯著影響。